蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，协助客户加速新一代封装技术量产
。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、分享Glass Core材料、太阳能 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，并改善了人们的生活
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，为半导体与电子制造产业提供高质量
、以及深厚的制造与工程能力
，移动消费电子
、预期将在识别缺陷 ，康宁目前的市场包括光通信 、可在20分钟内完成全片扫描 ，蔚华科技秦家骐
、 、车用
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、半导体和生命科学
。以独特方式结合材料与工艺创新 ， 我们很高兴参与此次论坛，苏州与深圳设有运营与服务据点，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、显示科技 、封装及相关行业人士参与交流 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。工艺 、 DNP Satoru Kuramochi 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。可靠性到检测的完整技术链 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，封装 、康宁Odessa Petzold 、非破坏性的全片检测与分析能力 。 DNP Satoru Kuramochi 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，